2026-10-06 14:11
超微(AMD)董事長暨執行長蘇姿丰昨(10/6)清晨抵台,隨即展開一連串拜會行程,一天拜訪五廠搶產能,包括早上與鴻海、華碩、廣達、宏碁等供應鏈夥伴碰面,下午造訪台積電,明天即將離台前往韓國,行程相當緊湊。
2026-10-05 11:12
面板股人氣持續升溫,友達(2409)今(5)日早盤一度衝上43.55元、大漲逾7%,但高檔賣壓隨即湧現,漲幅快速收斂,盤中翻落平盤之下,成交量突破59萬張,成為今日台股成交最熱絡個股之一。
2026-09-27 07:20
受惠全球 AI 算力競賽白熱化,先進封裝產能正面臨前所未有的供不應求壓力。為了打破設備材料驗證耗時與供應鏈瓶頸,高雄白埔產業園區盛大動土。這座由半導體龍頭台積電親自下場打造的「國產化試車場」,將透過智慧驗測與資源整合,補足台灣半導體後段供應鏈缺口,並攜手日月光等封測大廠,築起次世代產業強大韌性。
2026-09-27 07:10
AI晶片的快速迭代帶動次世代半導體轉型,封裝產業正式邁入跨域「打群體戰」的時代。為化解後段封裝不可逆、設備與材料開發週期長的龐大壓力,產業正透過分散式平行開發與模組化平台進行破局。台積電攜手政府於高雄白埔園區建置實體驗證基地,全力打造全台最強大且具韌性的 3DIC 先進封裝生態系。
2026-09-27 07:00
總市值突破74兆元的台灣半導體與 AI 巨頭大軍齊聚高雄!這座專為次世代先進封裝與 AI 算力打造的白埔產業園區橫跨產官學研各領域,透過「平行驗證」與「智慧製造」雙引擎,化解設備材料開發週期長的產業痛點,並鏈結南台灣S廊帶,引領台灣半導體產業邁向世界級高峰。
2026-09-24 11:25
台積電晶圓代工價格再傳漲價,據供應鏈人士透露,台積電8吋廠產能利用率超過100%、45奈米以下製程滿載,整體訂單能見度已延伸到2030年,預計將自2027年1月起依不同製程調整Wafer Out價格,漲幅約3~6%,其中以先進製程漲幅較高,成熟及特殊製程則依情況個別議價。對此,台積電則不回應市場傳聞。
2026-09-21 17:54
美國聯準會升息後,市場對利率政策的不確定性暫時降低,全球資金持續輪動。根據EPFR統計,截至2026年9月16日止一周,美股基金轉為淨流入637.6億美元,居各類股票基金之冠,顯示資金風險偏好有所回升。安聯投信表示,市場焦點可望逐步回到企業獲利及產業基本面,AI基礎建設需求仍是科技產業的重要成長動能。
2026-09-21 16:16
因應 AI 及先進封裝等新興科技產業快速發展,高雄市政府積極推動白埔產業園區開發,今日(9/21)於園區預定地舉辦動土典禮。總統賴清德、高雄市長陳其邁率中央及地方政府官員出席;業界代表則包括台積電執行副總經理暨共同營運長秦永沛、鴻海中央園區長楊秋瑾、日月光投控執行長吳田玉等共同出席,見證高雄布局半導體及AI產業鏈的重要里程碑。
2026-09-20 00:30
聯準會升息利空鈍化,GPU、CSP業者持續開發更強大、功能多元的AI晶片。半導體近期展開反彈,除晶圓代工外,設備、封裝以輪番起漲,法人表示,隨著先進工藝的層數和複雜度持續增加,半導體耗材供應鏈股價還未反映,看好中砂、家登未來成長動能。
2026-09-16 15:15
銀舉辦的 UBS Taiwan Summit 2026 本周登場。作為亞太區重要的企業與機構投資人交流平台之一,吸引300名國際投資人與會,聚焦科技創新、AI發展、半導體產業趨勢。展望後市,台股受惠AI 通用伺服器展望樂觀、零組件價格調漲,半導體向上週期將一路看到2028年,全球半導體營收明年將看增15%、後年也有13%,台股企業獲利明年更有31%成長幅度,青睞先進封裝、電源相關供應鏈。
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