CoWoS 供應鏈相關報導 - 太報 TaiSounds

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CoWoS 供應鏈

【AI軍備競賽2-2】大摩熱力圖拆解價值鏈！30家台廠強勢霸榜

2026-08-09 07:50

近年AI投資熱潮浪潮湧退，市場頻繁出現「AI泡沫化」質疑聲浪。為釐清產業實情並引導資金佈局，外資摩根士丹利拋出重磅報告，強調短期供應鏈正面臨電力短缺等發展瓶頸，但全球算力基建的升級趨勢並未停歇。在AI價值鏈中更有30家台廠霸榜半導體製造、伺服器與散熱零組件，扮演不可或缺的戰略要角，為長線投資人創造極具吸引力的逢低布局時機。
主動式ETF大師兄來了！00980A配0.638元創新高、年化配息率暴衝12%

2026-08-05 12:25

主動式ETF配息舞台再創亮點！首檔「主動式ETF大師兄」主動野村臺灣優選（00980A）正式公布第四次配息資訊，過往三次的配息金額分別是0.328元，0.368元，及0.48元，本季預估每受益權單位配發0.638元。若以7月31日評價日淨值計算，單季配息率約3%，換算年化配息率達12%，雙雙創下掛牌成立以來的新高。
台股ETF人氣十大天王　7月受益人數持續逆勢成長

2026-08-04 09:54

台股經歷史上最大跌點與最大漲點的七月過後，距離收復史上高點尚有一步之遙，整體台股ETF受益人數卻已持續走高，7月底已跨越2273萬人，較6月底大增125萬人，其中又以國內成分股ETF新增101萬人最為顯著，顯示投資人對台股後市仍具信心，趁ETF回檔之際逢低進場承接。
聯發科季線下布局機會來了! 無懼英特爾EMIB-T雜音、ASIC市佔有望調升至20%

2026-07-27 00:35

IC設計龍頭聯發科法說會本周登場，股價近月拉回逾10%，投資人關注季線下的進場機會布局。綜觀法人會前QA來看，市場將聚焦英特爾EMIB-T雜音、Google TPU出貨時程、ASIC新專案客戶是否浮現。不過，外資和投顧多看好ASIC動能，有望上調ASIC市占率至15-20%，長線目標價上看6千元大關。
台股多頭重振雄風！8 檔主動式台股 ETF 強勢飆逾 6%

2026-07-22 00:56

台股多頭回神21日狂飆 1,783 點，一舉刷新台股歷史最大單日收盤漲點紀錄，單日漲幅高達 4.2%，順利站回季線（約 43,709 點）及 44,000 點大關。根據 CMoney 統計，21 檔主動式台股 ETF 今日平均漲幅達 5.3%，其中更有 8 檔漲幅突破 6%，表現最為亮眼。
AI不會泡沫化、新創將淘汰　張建一：今年GDP上看10%

2026-07-21 10:50

隨著市場再度出現AI投資過熱及泡沫化疑慮，導致金融市場出現動盪，台灣經濟研究院院長張建一今（7/21）日表示，AI不會泡沫化，市場上一窩蜂投入的AI新創公司，未來將面臨淘汰甚至倒閉的命運，但汰弱留強的過程，反而會發展得更加健康；此外，AI紅利商機至少可延續至2028年，台經院將上修今年經濟成長率突破10%，預期明年展望同樣正向，若明年GDP仍維持8%以上，代表AI需求依然十分強勁。
【記憶體夯甚麼2-2】大廠產能排擠引爆轉單潮！台廠搶下AI紅利

2026-07-19 07:20

隨著 Meta 與輝達等科技巨頭陸續導入 CXL 新世代架構與 Vera Rubin 晶片，全球記憶體產業正迎來一場前所未有的「架構與產能大重整」。當三大記憶體原廠將產能全力鎖定高毛利的 HBM 與先進製程時，主流市場的產能排擠效應，已意外為台廠打開一扇大門。從 DDR4 的退出紅利到 NOR Flash 的規格升級，台灣半導體供應鏈正憑藉其獨特的靈活性，穩健卡位這波由巨頭外溢出來的黃金商機。
台積電法說會將登場！外資聚焦5問　目標價一次看

2026-07-16 07:00

晶圓代工龍頭台積電將於今日（7/16）召開法說會。外資法人將聚焦先進製程/封裝價格漲幅、2奈米產能建置及良率現狀，和三星、英特爾的搶單效應，以及是否上修全年營收和未來三年資本支出等重點。
【吳芳銘觀點】AI的未來，不再只比誰燒錢最多：從半導體暴跌看算力資本主義的重新洗牌

2026-07-05 13:49

資本市場最擅長把趨勢講成神話，也最擅長在神話動搖時，把恐懼放大成災難。過去兩年，AI就是全球資本市場最強大的神話。只要企業宣布加碼人工智慧（AI），只要科技巨頭提高資料中心資本支出，只要供應鏈沾上GPU（圖形處理器）、HBM（高頻寬記憶體）、先進封裝、光通信或先進製程等類股，估值就能獲得重新定價而飆漲。
【化圓為方拚AI-1】台積電CoPoS點燃戰火　面板慘業迎向華麗轉型

2026-06-28 06:30

當全球AI算力如同核爆般瘋狂滋長，高階晶片的封裝產能成了科技巨頭的兵家必爭之地。然而，傳統「圓形」晶圓的面積利用率已快被逼向極限，如何在一片載板上塞進更多晶片？半導體龍頭台積電給出的答案是「化圓為方」！最新祕密武器「CoPoS」次世代封裝技術正式浮上檯面，不僅將延續神山至2032年的技術宰制力，更意外為台灣長期苦於循環谷底的面板產業，點亮了一盞通往AI戰略要塞的華麗轉型明燈。

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